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絶縁ボルト

SDCクリーンボルトシリーズ

SUSボルトのカジリ・焼付きを防止します。

不純物を嫌うクリーンルーム内や半導体製造装置、食品・飲料関係,化粧品・医薬品関係の製造装置や配管接合部などクリーン度が要求される箇所では、ボルト/ナットの締付け時に各種表面処理(めっき・コーティング・潤滑剤)など焼付防止対策が使用できないことがあります。従来のステンレス鋼製ボルト/ナットは、締付けた時に焼付固着を起こすという問題が発生しますが、弊社独自技術の「SDCプラズマ表面硬化処理」の適用により、潤滑剤を全く使用せずに焼付固着を防止する「SDCクリーンボルトシリーズ」を誕生させました。

製品仕様

SDCクリーンボルトシリーズとは?

「プラズマの威力」で潤滑剤なし、不純物なし焼付き・かじりの問題解決

使用例
(1)半導体製造装置
(2)FPD製造装置
(3)ソーラーパネル
(4)医薬品・化学薬品・化粧品関連製造装置
(5)食品・飲料関連装置
(6)ハードディスクドライブ
特長 (1)潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。
(2)拡散浸透処理のため、潤滑剤・めっき等のように剥がれる心配はありません。
(3)繰返し締付けるねじ部品の寿命を延ばします。(ねじの使用量を削減します)
(4)焼付き・カジリにより相手装置などを傷つけることがありません。
(5)メンテナンス時の作業時間が短縮できます。
(6)高温環境(約300℃まで)においても性能を維持します。
(7)表面処理には「SDCプラズマ表面硬化処理」を使用しています。
(8)真空中での放出ガス(アウトガス)がほとんどありません(昇温脱離法による評価)。

クリーンボルトの硬さ

材質:SUS316L

表面から高負荷を加え材料が変形しても、表面硬化層が破壊されずに追従して変形するため剥離しません。

繰返し締付けても、ねじの焼付き(かじり)なし

製品情報
材質 SUS 316(L)/純チタン・チタン合金(6AI-4V)
特長 ステンレス鋼、チタンの耐食性を維持したままかじり、焼付きを防止します。
非磁性を維持します。
表面処理 SDCプラズマ表面硬化処理
仕様 ガス抜き穴付加工・精密洗浄・クリーンルーム用特殊包装各種使仕様、ご相談下さい。
形状 六角ボルト、六角ナット、六角穴付ボルト(キャプスクリュー)六角穴付止めねじ(ホーロセット)その他、特殊形状も対応可能

SDCクリーンボルトシリーズ 在庫サイズ表

六角穴付きボルト

SDCクリーンボルト

SDCクリーンボルト
SCB-CSF
形状:キャップスクリュー(六角穴付きボルト)
【全ねじ】

●印…在庫完了サイズ
○印…対応可能サイズ

  6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 25L 30L 35L 40L
M3
M4
M5
M6
M8
M10

SCB-CSH
形状:キャップスクリュー(六角穴付きボルト)
【半ねじ】

●印…在庫完了サイズ
○印…対応可能サイズ

  30L 35L 40L 45L 50L 55L 60L 65L 70L 75L 80L
M4
M5
M6
M8
M10

六角ボルト・ナット

SCB-HBF
形状:六角ボルト
【全ねじ】

●印…在庫完了サイズ
○印…対応可能サイズ

  8L 10L 12L 16L 20L 25L 30L 35L 40L 45L 50L 55L 60L 65L 70L 75L 80L
M5
M6
M8
M10
M12
M16

SCB-HBH
形状:六角ボルト
【全ねじ】

●印…在庫完了サイズ
○印…対応可能サイズ

  40L 45L 50L 55L 60L 65L 70L 75L 80L
M10
M12
M16

SDCクリーンナット
SCN-HN1
形状:六角ボルト

●印…在庫完了サイズ
○印…対応可能サイズ

  M8 M10 M12 M16 M20 M22 M24 M30
一種形状

引用:株式会社SDC田中